Ke kumu o ka mea kani:
Hoʻokomo ʻia ka laʻana i hoʻāʻo ʻia ma ka wahi hoʻoneʻe a me ka hoʻāʻo ikaika, hoʻomehana wikiwiki ʻia i ka mahana shrinkage, a laila hoʻomaha. Hoʻopaʻa ka ʻōnaehana i ka ikaika shrinkage, wela, shrinkage rate a me nā ʻāpana ʻē aʻe i ka manawa maoli a me ka maʻalahi, a nānā i nā hopena ana.
Nā mea kanihiʻona:
1.Inoovation laser ana ʻenehana pololei a me ka hoʻomaikaʻi maikaʻi:
1) Me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana ana i ka laser kiʻekiʻe, ʻaʻole pili i ke ana pololei ʻana o ke kiʻi ʻoniʻoni thermal shrinkage.
2) ʻOi aku ka maikaʻi ma mua o ka 0.5 o ke ana ʻana o ka ikaika, ka ikaika hoʻohaʻahaʻa wela a me ka hoʻāʻo hou ʻana o ka hana, ke koho ʻana i nā lau he nui, ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻāʻo.
3) Pūnaehana mana hana Brand e hāʻawi i ka neʻe pololei a me ka pololei wikiwiki.
4) ʻO ka hāpana i loko o ka hale kūʻai wikiwiki ke koho i ʻekolu pae, ʻo ka wikiwiki a hiki i 2 kekona.
5) Hōʻike ka ʻōnaehana i ka ikaika shrinkage wela, ka ikaika shrinkage anu a me ka wikiwiki o ka wela i ka wā o ka hoʻāʻo i ka manawa maoli.
2.High-end embedded computer system platform palekana a maʻalahi e hoʻohana:
1) Hāʻawi i ka nīnau ʻikepili mōʻaukala, ka hana paʻi, nā hopena hōʻike intuitive.
2) Hoʻopili ʻia ke kikowaena USB a me ke awa pūnaewele e hoʻomaʻamaʻa i ke komo ʻana o waho a me ka lawe ʻana i ka ʻikepili o ka ʻōnaehana.
Nā ʻāpana ʻenehana:
1. Nā kikoʻī sensor: 5N (maʻamau), 10N, 30N (maʻamau)
2. ʻO ka pololei o ka ikaika hoʻohaʻahaʻa: e hōʻike ana i ka waiwai ± 0.5% (nā kikoʻī sensor 10% -100%), ± 0.05% FS (nā kikoʻī sensor 0% -10%)
3. Hōʻike hoʻonā: 0.001N
4. Ke ana o ka neʻe ʻana: 0.1≈95mm
5. Ka hoʻoneʻe ʻana i ka ʻike pololei: ± 0.1mm
6. Ka nui ana o ka hua:0.1%-95%
7.Working ka wela wela: lumi wela ~ 210 ℃
8. Hoʻololi wela: ± 0.2 ℃
9. Pono ka wela: ± 0.5 ℃ (hoʻokahi helu helu calibration)
10. Ka helu o nā kikowaena: 1 hui (2)
11. Laʻana nui:110mm×15mm (maʻamau nui)
12. Nui ka nui :480mm(L)×400mm(W)×630mm(H)
13. Mana lako:220VAC±10%50Hz/120VAC±10%60Hz
14. Uuna kaumaha:26 kg;