YY-ST01A Hōʻike hoʻopaʻa sila wela
III. Hoʻāʻo nā loina a me hana ʻana wehewehens
Hoʻohana ka mea hōʻike hōʻailona wela i ke ʻano hoʻopaʻa paʻa wela e ana i ka wela sealing wela, ka wela sealing a me ka manawa hoʻopaʻa wela o ka kiʻiʻoniʻoni plastik a me nā mea hoʻopili maʻalahi hoʻohui e loaʻa ai nā hōʻailona hana hoʻokō wela. E hoʻonohonoho i ka mahana, kaomi a me ka manawa i makemake ʻia e
ʻO ka pā paʻi, ka microprocessor i hoʻokomo ʻia e alakaʻi i nā manaʻo e pili ana, a e hoʻomalu i ka ʻāpana pneumatic, no laila e neʻe ke poʻo hoʻopaʻa wela wela i lalo, no laila e hoʻopaʻa ʻia ka mea hōʻailona ma lalo o kahi wela hoʻopaʻa ʻana, wela hoʻopaʻa paʻa a me ka manawa hoʻopaʻa wela. . Ma ka hoʻololiʻana i nā palena o ka wela wela wela, ke kaomi wela wela a me ka manawa hoʻopaʻa wela, hiki ke loaʻa nā'āpana kaʻina hana wela kūpono.
IV.Kūlana o kuhikuhi
QB/T 2358, ASTM F2029, YBB 00122003
V.Nā noi hoʻāʻo
| Ke noi kumu | Hoʻonui ʻia ka noi (koe/kokoke) | ||
| Kiʻiʻoniʻoni | Wahi hoʻopaʻa wela | Poʻi kīʻaha Jelly | Hose palaki |
| Hoʻohana ʻia no ka hoʻāʻo hoʻopaʻa ʻana i ka wela o nā ʻano kiʻi ʻoniʻoni a pau, kiʻiʻoniʻoni i hoʻopaʻa ʻia, pepa-plastic composite kiʻiʻoniʻoni, kiʻiʻoniʻoni co-extruded, kiʻiʻoniʻoni aluminika, alumini pepa, alumini pepa hui kiʻiʻoniʻoni a me nā mea like me ke kiʻiʻoniʻoni, wela hiki i ka laulā hoʻopaʻa i hoʻolālā ʻia e like me nā koi o ka mea hoʻohana |
Wahi hoʻopaʻa wela hiki ke hoʻopilikinoʻia no ka pono o ka mea kūʻai | E hoʻokomo i ke kīʻaha jelly i loko o ka ka wehe ʻana o ke poʻo lalo, ka wehe ana o ka lalo like ke poo me ka waho ke anawaena o ke kīʻaha jelly, hāʻule ka flanging o ke kīʻaha ma luna ka lihi o ka lua, ka hana ʻia ke poʻo luna i a pōʻai, a hoʻopau ʻia ka sila wela o ke kīʻaha jelly ma ke kaomi ʻana i lalo (Note: koi ʻia nā mea hana i hoʻopili ʻia). | E kau i ka hope o ka paipu plastik ma waena o nā poʻo luna a me lalo a hoʻopaʻa i ka wepa wela i ka hopena o ka paipu e hoʻolilo i ka paipu plastik i ipu pahu. |
VX.Mea hana huahanares
➢ ʻO ka mana microcomputer chip kiʻekiʻe i kūkulu ʻia, maʻalahi a me ka maikaʻi o ka pilina kanaka-mīkini, e hāʻawi i nā mea hoʻohana i ka ʻike hana ʻoluʻolu a maʻalahi.
➢ Hiki i ka manaʻo hoʻolālā o ka standardization, modularization a me serialization ke hālāwai me ke kanaka
pono o nā mea hoʻohana i ka nui loa
➢ Pākuʻi pākuʻi hoʻohana ʻana
➢ 8 ʻīniha kiʻekiʻe-definition waihoʻoluʻu LCD pale, hōʻike manawa maoli o ka ʻikepili hoʻāʻo a me nā pihi
➢ Lawe ʻia mai ka wikiwiki kiʻekiʻe a me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe sampling chip, e hōʻoia pono i ka pololei a me ka hoʻāʻo manawa maoli.
➢ ʻAʻole hiki i ka ʻenehana hoʻokele wela PID kikohoʻe ke hōʻea i ka wela i hoʻonohonoho ʻia, akā hiki ke pale pono i ka fluctuation o ka wela.
➢ Hiki ke hoʻokomo pololei ʻia ka wela, ke kaomi, ka manawa a me nā ʻāpana hoʻāʻo ʻē aʻe ma ka pale paʻi ➢ Hoʻolālā patented o ke poʻo wela wela, e hōʻoia i ka kūlike o ka wela o ka holoʻokoʻa.
uhi wela
➢ ʻO ke ʻano hoʻomaka hoʻāʻo lima a me ka wāwae a me ka hoʻolālā palekana palekana scald, hiki ke hōʻoia pono i ka ʻoluʻolu a me ka palekana o ka mea hoʻohana
➢ Hiki ke hoʻomalu kūʻokoʻa nā poʻo wela o luna a me lalo e hāʻawi i nā mea hoʻohana i nā mea hou aku
hui pū ʻana o nā kūlana hoʻāʻo
